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产品名称:鐳射切割機RS-800

RS-800 參數規格表
NO. 專案 技術參數
1 型   號 RS-800
2 主體尺寸(L*W*H) 1550mm*1550mm*1700mm
3 鐳射機重量 2000KG
4 鐳射機供應電源 AC220V / 3.5KW
5 鐳射源   紫外雷射器  
6 雷射器功率   10W (紫外)
7 材料厚度 ≤1.6 mm(視實際材料而定)
8 掃描速度 1-900 mm/ms
9 整機精度 ±20 μm
10 平臺定位精度 ±2 μm
11 平臺重複精度 ±2 μm
12 切割幅面 350mm*450mm/350mm*450mm    (雙平臺)
13 切縫寬度 20±5μm
14 定位 自動定位
15 補償 自動補償漲縮
16 聚焦光斑直徑 20±5μm
17 環境溫度/濕度 20±2 ℃/<60 %
18 振鏡掃描區域 50mm*50mm
19 必要硬體和軟體 含PC和CAM軟體
20 行程 X軸(mm)  700
Y1軸(mm)  350
Y2軸(mm)  350
Z軸(mm)   50
21 速度 X/Y軸最大空程速度(mm/s)  800
Z軸最大空程速度(mm/s)    150
22 工作平臺 雙平臺切換
 
 
产品特点
鐳射切割機RS-800,雙平臺,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
 
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鑽孔及覆蓋膜開窗、指紋識別晶片切割、TF記憶體卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
 
分塊、分層、指定塊或選擇區域切割並直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割
 
高性能雷射器: 採用國際一線品牌的固態紫外雷射器/綠光雷射器,具有光束品質好、聚焦光斑小、功率分佈均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質高等優點是完美切割品質的保證。
 
快速與高精度:高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。
 
完全自動定位:採用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工干預,操作簡單,實現同類型一鍵式模式,大大提高生產效率。
 
廢氣處理系統:吸風系統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
 
自動化程度高:振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化,採用鐳射位移感測器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。
 
簡單易學軟體:自主研發的基於Windows系統的控制軟體,易操作的中文介面,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便。
 
产品规格
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